1、平均殼體厚度≥1.2，周邊殼體厚度≥1.4 ；
2、壁厚突變不能超過1.6倍 ；
3、筋條厚度與壁厚的比例為不大于0.75， 所有可接觸外觀面不允許利角,R≥R0.3 ；
4、止口寬0.65mm，高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠,擋住ESD) ；
5、止口深度非配合面間隙0.15 止口配合面5度拔模，方便裝配 ；
6、止口配合面單邊間隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻蓋/主機均要設計。設計在內斜頂出的凹卡扣殼體上。(不允許設計在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀) ；
7、死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（詳見圖）；
8、卡扣位置必須封0.2左右厚度膠。即增加了卡扣的強度也擋住了ESD ；
9、扣斜銷行位不得少于4mm.在此范圍內應無其他影響行位運動的特征 ；
10、螺絲柱內孔φ2.2不拔模,外徑φ3.8要加膠0.5度拔模，內外根部都要倒R0.2圓角 ；
11、螺母沉入螺絲柱表面0.05 螺絲柱內孔底部要留0.3以上的螺母溶膠位，內部厚度≥0.8.根部倒圓角 ；
12、與螺絲柱配合的boss孔直徑φ4，與螺絲柱配合單邊間隙0.1（詳見圖14）；
13、boss孔位置要加防拆標簽，殼體凹槽厚度0.1；
14、翻蓋底(大LENS)與主機面(鍵帽上表面)間隙≥0.4 ；
15、檢查膠厚或薄的地方，防止縮水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度檢查 ）；
16、主機面連接器通過槽寬度按實際計算，連接器厚度單邊加0.3MM ；
17、主機連接器要有泡棉壓住 ；
18、主機轉軸到前螺絲柱間是否有筋位加強結構 ；
19、主機面轉軸處所有利角地方要加R ；
20、主機轉軸膠厚處是否掏膠防縮水 ；
21、主機底電池底下面最薄≥0.6(公模要求模具開排氣塊) ；
22、掛繩孔膠厚≥1.5X1.8，掛繩孔寬度≥1.5 ；
23、翻蓋緩沖墊太小時（V8項目），不采用雙面膠粘，設計拉手，倒扣鉤住殼體0.3 ；
24、凡是形狀對稱，而裝配時有方向要求的結構件，必須加防呆措施。也就是其它任何方向都無法裝配到位 ；
25、SIM卡座處遮擋片，在殼上對應處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入 ；
26、flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺殼體軟（如附圖所示，參考stella項目）；
27、雙色噴涂件在設計時要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，0.6寬x0.5深的工藝槽 ；
28、雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角≥0.5 ；
29、雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同 ；
30、做干涉檢查 ；
31、PC料統一成三星 PC HF-1023IM ；
32、PCABS料統一成GE PCABS C1200HF ；
33、弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好) ；
34、平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好) ；
35、雙面膠最小寬度≥1.0（LENS位置最小1.2）；
36、可移動雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強度不同，弱面拆卸方便) 熱熔膠采用？
37、遇水后變色標簽可選用3M5557（適用于防水標簽）；
38、Foam最小寬度≥1.0mm PIFA天線下面連接器等需要壓，采用EVA白色材質，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）；
39、主LCD foam材質可選用SR-S-40P ；
40、副LCD foam材質可選用SR-S-40P ；
41、翻蓋打開設計角度的裝配圖, Plastic 裝配圖, Mockup 裝配圖, 運動件運動到極限位置的裝配圖(電池為對角線位置裝配圖), 整機裝配順序是否合理？？
42、所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等) ；
43、零件處于正常狀態干涉檢查 ；
44、零件處于運動極限狀態干涉檢查(電池為對角線位置裝配圖) FLIP/SIM CARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDE KEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋。
