手機結構設計標準之十：裝配結構問題

1,翻蓋機翻轉檢查：（1） 檢查翻轉過程中flip和base最近距離要求≥0.3 ；（2） 檢查翻開后flip是否與base發生干涉；（3） 檢查翻開后flip是否與base發生干涉 （要求間隙大于…

手機結構設計標準之九：ID部分

1， 檢查ID提供的CMF圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達到；零件是否會影響HW 和生產；2， 檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度,盡量不要有倒拔?！?/p>

手機結構設計標準之八：LCD部分

1,LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1,深度方向間隙0 ；2,LCM/TP底屏蔽罩避開LCD LENS部分,觸壓在塑膠架上 ；3,LCM/TP底屏蔽罩四角開2.0口,避免跌落應力集中 ；

手機結構設計標準之七：按鍵設計

1,導航鍵分成4個60度的按鍵靈敏區域，4個30度的盲區，用手寫筆點按鍵60度靈敏區域與盲區的交界處，檢查按鍵是否出錯，具體見附圖； 2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,鍵與鍵…

手機結構設計標準之六：殼體結構方面

1、平均殼體厚度≥1.2，周邊殼體厚度≥1.4 ；2、壁厚突變不能超過1.6倍 ；3、筋條厚度與壁厚的比例為不大于0.75， 所有可接觸外觀面不允許利角,R≥R0.3 ；